研磨晶棒使用什么机好？

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 发布时间：2020-12-31 17:14:47  点击率：【大中小】

无定形碳硅是继代半导体材料Si(硅)、第二代半导体GaAs(砷化镓)，InP(磷化铟)等之后发展起来的重要的第三代半导体材料，具有禁带宽度大，热导率高、电子饱和漂移速率大、临界击穿电场高和相对介电常数低等的特点，在高温、高频、大功率、微电子器件等方面和航天、军工、核能等极端环境应用中有着不可替代的优势，因此，碳化硅是微电子、电力电子和光电子等高新技术持续发展的重要半导体材料之一。近年来迅速渗透到照明，电力器件，微波射频等，其中，在功率器件的制造和外延生长中，对碳化硅单晶材料终的表面质量有严格的要求，想得到一片完整的碳化硅衬底，需要经过很多道工序进行加工，因此，切割前对碳化硅晶棒端面进行磨削是必不可少的。

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所以鉴于增碳硅晶棒很短(8mm-25mm)，采用传统治具装夹到碳化硅晶棒时，一方面容易导致晶棒边缘出现崩角或夹不住状况，另一方面由于一次只能装夹一根碳化硅晶棒，导致在端面研磨机上一次只能磨削一根碳化硅晶棒，磨削效率低。

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总数通畅采用了布置有砂轮的激光切割端口磨研机等对氢氟酸处理硅的晶棒激光切割端口去磨研，在磨研

前必须先确定砂轮与炭化硅的晶棒外圆的地方，替换成技术设备查找炭化硅外圆与砂轮外圆的方

法，大部分是以无定形碳硅晶棒基材为基点，第三实现三爪液压卡盘将无定形碳硅晶棒勾住，之后实现定

位。虽然会因为氢氟酸处理硅本就晶棒较短(8mm-25mm)，采用三爪卡盘固定碳化硅晶棒圆边，

新加坡原装进口永常超精密机械晶棒碾磨包能很不错的完成这一全系列故障。

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